| ＤＳiLLの分解方法 |
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| DSiLLの分解方法です。まずは本体を裏側にし、赤丸のとこのネジを解きバッテリーを取り出します。 |
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| バッテリー外した後、上の画像の赤丸のとこのネジを解きます。外側４ヶ所は隠しネジのゴムがありますのでカッターなどや先の尖った物を利用してゴムを外して下さい。 |
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| ネジを解き、シェルを外すとまだコネクターが繋がっていると思いますのでゆっくり外して下さい。シェルを外す時はコネクターは繋がっていますので慎重にゆっくりと外して下さい。 |
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| 赤丸のネジを解けば基板が外れます。ネジの種類が各場所で違うので覚えておきましょう。 |
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| 無線モジュールを外します。 |
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| 基板を外す時は下画面も一緒に持ち上げましょう。 |
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| 赤丸はボタンとボタンゴムです。ボタンが効きにくくなった場合などはここのボタンゴムが敗れている可能性があります。 |
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| 上液晶に繋がるケーブルです。裏側にはカメラ用のケーブルも繋がっています。一緒に外しておきましょう。 |
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| ここに隠しネジがあります。ＤＳシリーズは全てここに隠しネジがあります。ボタンゴムを外し、ネジを解きます。 |
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| 上画面部分を外す時は前側を下にスライドさせて外します。 |
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| ヒンジ金具です。ヒンジ金具を外すには一度ＤＳを開いた状態にし、そこから尖った物なので突いてやると簡単に動きます。 |
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| フレキシブルケーブルを外します。ケーブルを立てて外します。カメラのケーブルも一緒に重ねて外します。 |
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| ケーブルを丸めて抜き取ります。 |
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| こんな感じで液晶を外します。 |
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| 赤丸を外せば、小さいほうの基板が外れます。上から３つ目までのコネクターは黒の部分を持ち上げて外します。一番下のコネクターは持ち上げて外します。 |
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| ここにはタッチパネルのコネクターがあります。下画面を外す時は一緒にここも外します。 |
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| DSiからＬ、Ｒボタンがこっちに付いています。赤丸のネジを解くとＬ、ＲボタンとＳＤカード部分、タッチペン部分が外れます。 |
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| ここは両面テープで固定されていました。外す時はカッターなどを入れて慎重に外しましょう。 |
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| 分解方法はこれで終了です。 |
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| ＤＳ修理を行うにあたって分解方法は基本でございます。まずは分解が出来ないと話になりません。因みに分解が出来てしまえば、たとえ半田付けが出来なくてもパーツ交換してしまえば修理可能となります。分解が出来れば組み立ても出来るようになります。がんばりましょう。 |
